2025 年 12 月 14日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司--全自动晶圆湿法设备顺利完成生产并成功出货，为国内芯片制造与先进封装提供了更高效、更可靠的国产替代方案。
此次出货全流程整线自动化解决方案清洗设备，支持 8 英寸 / 12 英寸晶圆，可快速切换去胶、清洗、蚀刻、剥离等多种湿法工艺，适配逻辑、存储、功率器件及先进封装等应用场景。