湖州苏科斯开业庆典圆满举行,剪彩揭牌共启智造新篇章
2026年5月15日,湖州苏科斯半导体科技有限公司开业庆典在湖州市吴兴区高新区隆重举行。作为苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司全新布局的重要...

设备名称:水平电镀设备-Cu、Ni、Au、SnAg 设备型号:SCS-SD200 垂直/水平:水平(杯镀) 单面/双面镀:单面 晶圆尺寸:晶圆(8/寸) 适配工艺:RDL...

FHD沉积系统设计为在最短的时间内在基底上沉积硅和在基底上沉积硅酸盐(二氧化硅),特别适用于光波导工艺的二氧化硅沉积,薄膜厚度达到2...

设备名称:半自动/研发型晶圆电镀设备 设备系列:SP系列 设备分类:生产型(P),研发型(R) 工艺类别:晶圆电镀 晶圆尺寸:4-12inch 工艺类型:Au,Cu,Ni...

设备型号:SCS-SQ200 适用制程:清洗、蚀刻、去胶 产品尺寸:6/8/12寸 腔体类型:喷淋/浸泡 腔体数量: 2/4/8(可定制) Load/Unload:open cass...

产品型号:SCS-TGVD03 垂直/水平:垂直 单面/双面镀:双面 晶圆类型与尺寸:玻璃晶圆(6/8/12寸) 玻璃面板(310*310/510*515mm) 玻璃厚度:20...

设备型号:SCS-HD03 垂直/水平:垂直 单面/双面镀:双面 晶圆类型与尺寸:晶圆(6/8/12寸) 玻璃面板(310*310/510*515mm) 适配工艺:UBM 金属元素...

设备型号:SCS-CD200 垂直/水平:垂直 单面/双面镀:单/双面 晶圆尺寸:晶圆(6/8/12寸) 适配工艺:RDL、TSV、Bump 金属元素:Au,Cu,Ni,Sn,Ag 技术标...

水平电镀技术,它是垂直电镀法技术发展的继续,技术的关键就是制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统,能使高分散能力的镀液,在改进供...
苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司,成立于2018年6月,坐落于昆山市高新经济区,是集半导体芯片湿制程专业设备的研发、生产、销售、服务于一体的综合性高科技公司。公司致力于提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的湿法制造环节工艺设备的综合解决方案,目前产品包括电镀设备(RDL、TSV、TGV设备)、化学镍钯金设备、半导体槽式清洗设备、单片清洗设备、刻蚀设备、镀膜设备等。企业团队汇集了从事半导体行业国内外至少十年以上的优秀专业人才,企业励在研发自主核心技术,造就拥有关键技术的知识产权的高科技民族企业。 通过技术、人才引流,实验室和厂线的高度快速结合,市场导向等方式进行深化合作,加速公司的高端技术发展。努力攀登半导体湿法制造的高峰,攻克装备、工艺与材料技术瓶颈,成为中国一流的微电子制造装备企业。 涉及行业有半导体IC , MOS功率器件, MEMS, SIC, GaAs, GPP ,SIC ,Ca N芯片, LED ,光伏,半导体陶瓷基片,半导体玻璃基片...
2026-05
2026年5月15日,湖州苏科斯半导体科技有限公司开业庆典在湖州市吴兴区高新区隆重举行。作为苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司全新布局的重要...
2026-04
近日,苏科斯半导体湖州新厂房装修工程全面启动,其中核心万级洁净室(ISO 7级)的施工已同步展开,这不仅是一次物理空间的扩容,更是苏科斯深化半导体...
2026-02
捷报传喜,扬帆出海! 在全球半导体市场需求持续攀升、国产半导体设备加速“走出去”的浪潮中,苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司迎来国际化发展...
2026-01
重磅喜讯——国产TGV电镀设备新星-苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司(以下简称“苏科斯”)正式宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由湖瓴...
2026-01
2026年1月20日,苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司(以下简称“苏科斯”)TGV电镀设备再传出货佳讯!经过研发、生产、质检团队的通力协作,一套性能卓...