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突破关键环节！苏科斯半导体晶圆单片湿法设备成功出货，赋能芯片制造新征程
在半导体产业飞速发展的当下，晶圆制造环节的技术突破与设备升级，始终是推动行业向前的核心动力。而湿法工艺作为晶圆制造中不可或缺的关键步骤...
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全国统一服务热线 139 6265 8938
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设备型号：SCS-SD200 垂直/水平：水平（杯镀） 单面/双面镀：单面 晶圆尺寸：晶圆（6/8/12寸） 适配工艺：RDL、TSV、Bump 金属元素：Au，Cu，Ni，Sn，Ag 技术...
FHD沉积系统设计为在最短的时间内在基底上沉积硅和在基底上沉积硅酸盐（二氧化硅），特别适用于光波导工艺的二氧化硅沉积，薄膜厚度达到2...
设备名称：半自动/研发型晶圆电镀设备 设备系列：SP系列 设备分类：生产型（P），研发型（R） 工艺类别：晶圆电镀 晶圆尺寸：4-12inch 工艺类型：Au，Cu，Ni...
设备型号：SCS-SQ200 适用制程：清洗、蚀刻、去胶 产品尺寸：6/8/12寸 腔体类型：喷淋/浸泡 腔体数量: 2/4/8（可定制） Load/Unl...
设备型号：SCS-HD03 垂直/水平：垂直 单面/双面镀：双面 晶圆类型与尺寸：晶圆（6/8/12寸） 玻璃面板（310*310/510*515mm） 适配...
设备型号：SCS-CD200 垂直/水平：垂直 单面/双面镀：单/双面 晶圆尺寸：晶圆（6/8/12寸） 适配工艺：RDL、TSV、Bump 金属元素：Au，Cu，Ni，Sn，Ag 技术标...
水平电镀技术，它是垂直电镀法技术发展的继续，技术的关键就是制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供...
* 技术参数: 1.手动提取挂具，自动电镀（可定制自动方式） 2.通孔直径：10 μm–120 μm（可实配） 3.深宽比：1:1-20:1 4.基板规格：玻璃基板尺寸...
苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司，成立于2018年6月，坐落于昆山市高新经济区，是集半导体芯片湿制程专业设备的研发、生产、销售、服务于一体的综合性高科技公司。公司致力于提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的湿法制造环节工艺设备的综合解决方案，目前产品包括电镀设备（RDL、TSV设备）、化学镍钯金设备、半导体槽式清洗设备、半导体引线框架（载板/基板）电镀设备、单片清洗设备、匀胶显影设备等。企业团队汇集了从事半导体行业国内外至少十年以上的优秀专业人才，企业励在研发自主核心技术，造就拥有关键技术的知识产权的高科技民族企业。 通过技术、人才引流，实验室和厂线的高度快速结合，市场导向等方式进行深化合作，加速公司的高端技术发展。努力攀登半导体湿法制造的高峰，攻克装备、工艺与材料技术瓶颈，成为中国一流的微电子制造装备企业。 涉及行业有半导体IC ， MOS功率器件， MEMS, SIC, GaAs, GPP ，SIC ，Ca N芯片， LED ，光伏，半导...
2025-09
在半导体产业飞速发展的当下，晶圆制造环节的技术突破与设备升级，始终是推动行业向前的核心动力。而湿法工艺作为晶圆制造中不可或缺的关键步骤...
2025-08
近日，苏科斯半导体设备科技有限公司第五批TGV（Through Glass Vias，玻璃通孔）电镀设备顺利完成生产并交付客户。这是继第四批设备成功出货后，公司...
2025-07
此次出货共2台17米大卡车，此设备专为大尺寸玻璃基板设计，支持高精度电镀工艺，适用于高端芯片封装需求，如HPC（高性能计算）、AI芯片等。 ...
2025-06
在半导体技术蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已成为推动行业前行的核心驱动力。其中，玻璃基板作为重塑产业格局的关键要素，正吸引着全球的目...
2025-06
近日，苏科斯半导体为三叠纪精心打造的高性能TGV电镀设备顺利完成出厂验收，并已正式装车发运，即将奔赴三叠纪生产一线，为客户的量产目标提供强...
地 址：江苏省昆山市平谦迈高产业园杜鹃路555号,C12栋3层
联系人：眭(xu“胥”)13962658938
邮 箱：sale01@sucess.cn
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