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晶圆单片式清洗机
单片式清洗机是由几个清洗腔体组成，再通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体中进行单独的喷淋式清洗，清洗效果较好，避免了交叉污染和前批次污染后批次，具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力，有效解决晶圆之间交叉污染的问题。
可定制2/4/6/8/12/16腔室，单腔室处理速度可达到35片/小时，根据客户需求定制适用于8寸/12寸硅片清洗，内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置
应用领域
集成电路领域：CMP后、膜前清洗、去胶清洗、氮化硅腐蚀、清洗、外延前清洗
先进封装领域：TSV刻蚀后清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗
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- 助焊剂清洗设备
产品特点
1.自主研发的智能精准的传输控制系统
2. 全自动化学品集中供液系统（CDS）
3. 药液溢流设计，减少单片药液用量，降低使用成本
4. 清洗效果强，清洗良品率≥99%
5. 可选配多组合的晶圆清洗工艺
6. 对颗粒管控能力，≥0.1μm颗粒少于15颗
7. 药液槽采用双槽体设计，可实现精确控温
8. 独立控制废液排气，有效保护人员作业
139 6265 8938
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