中文版
English
晶圆水平电镀设备
水平电镀技术，它是垂直电镀法技术发展的继续，技术的关键就是制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
（1）适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业
（2）在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。
（3）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。
（4）电镀槽从清理、电镀液的添加和更换，可完全实现自动化作业，不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。
（1）适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业
（2）在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。
（3）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。
（4）电镀槽从清理、电镀液的添加和更换，可完全实现自动化作业，不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。
应用领域
Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺
产品特点
-机型体积小，灵活度高
-水平式电镀腔体，无交叉感染
-支持单腔体维护，提高设备正常运作时间
- 橡胶密封技术，更佳密封性能
- 阴阳级分离技术，更佳镀液稳定性
- 电镀液种类：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8个电镀腔体：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具备预湿腔体和清洗功能
高度均匀性：WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
-水平式电镀腔体，无交叉感染
-支持单腔体维护，提高设备正常运作时间
- 橡胶密封技术，更佳密封性能
- 阴阳级分离技术，更佳镀液稳定性
- 电镀液种类：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8个电镀腔体：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具备预湿腔体和清洗功能
高度均匀性：WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
139 6265 8938
关注我们