苏科斯半导体4.5G玻璃基TGV先进镀膜设备（大板级730mm*920mm）成功出货

2025-12-15

2025 年 12 月 13 日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司迎来先进封装装备领域的重磅时刻 ——4.5G...

• 苏科斯半导体4.5G玻璃基TGV先进镀膜设备（大板级730mm*920mm）成功出货

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• 持续出货！苏科斯第5批TGV电镀设备启程，持续领跑510mm×515mm板级TGV技术

• 硬核出货！苏科斯第 4 批 TGV（板级 510*515mm ）电镀设备启程，加速玻璃通孔技术产业化进程!

• 苏科斯丨第三批TGV电镀设备出货完成！

• 苏科斯半导体第二批TGV电镀设备成功交付

• 苏科斯参与张江高科“向未来，芯封测”895创业营第15季封测专场

• 苏科斯市场副总方亮应海通证券研究所邀请做关于TGV技术的报告

• 苏科斯市场副总方亮应兴业证券研究所邀请做关于玻璃基板技术的报告

• 苏科斯-蚀刻设备生产中

• 2024年8月深圳国际电子展

• 苏科斯内部技术交流会

• 开拓市场

• 苏科斯每周技术交流例会

• 化合物半导体先进技术及应用大会

• CDS外框

• 设备核心器件到货

• 苏科斯新增洁净室

• 苏科斯乔迁新办公地址

• 苏科斯内部技术交流会

• 苏科斯公司领导层参与苏州半导体高峰论坛

• 半导体高峰论坛

• 热烈祝贺苏科斯(江苏)半导体设备公司官网开通上线

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